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　　1、當固(gu)態電容器完成焊接后，請(qing)不要使用外力傾(qing)斜、彎(wan)曲、扭曲它;

　　2、請不要抓(zhua)住(zhu)固(gu)態(tai)鋁電容器來移動PCB板;

　　3、當堆(dui)放焊接有固態(tai)(tai)鋁(lv)電容器(qi)的(de)PCB板時，請(qing)不(bu)要將固態(tai)(tai)鋁(lv)電容器(qi)互(hu)相(xiang)接觸或(huo)接觸到其他元件;

　　4、不要讓焊接在PCB板(ban)上的(de)固(gu)態鋁(lv)電(dian)容器承受外力(li)。

　　5、PCB板的清洗：請選用(yong)乙醇類清洗劑(ji)。